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常规背面银浆(GB15)系列

适用范围:晶硅太阳能电池片背电极
特       性: 优异的附着力
                  优异的可焊性、耐焊性
                  低浆耗量
                  良好的印刷
                  良好的导电性

推荐工艺:
基材:单晶硅、多晶硅基片
搅拌:在干净的、通风条件良好的环境中,可用丝网目数为200~325目,乳胶厚度建议在5-25微米,刮头速度在300-400mm/sec。
清洗: 建议使用无水乙醇。
稀释:可以采用X11稀释剂来调整浆料的粘度,以适应工艺要求。但通常情况下不推荐使用,新浆不用调整。
干燥:立式干燥炉建议干燥温度100~150℃,10~15min。红外带式干燥炉建议干燥温度为220-270℃,30~120s。
烧结:760℃~820℃峰值温度2~3s。
焊接:与正常的工业标准材料和工艺相匹配,使用免清洗活性水平为LO/MO助焊剂,含银和无银焊条均可。
储存:温度5~25℃,湿度<75%,密闭保存,防水,防火,避免高温,避免引入杂质。
有效期:自生产之日起6个月。

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