常规背面银浆（GB15）系列--浙江光达电子科技有限公司-晶硅太阳能电池片正/背电极浆料,高性能导电银粉,低温导电浆料,片式电子元件浆料

常规背面银浆（GB15）系列

适用范围：晶硅太阳能电池片背电极
特性：优异的附着力
优异的可焊性、耐焊性
低浆耗量
良好的印刷
良好的导电性

推荐工艺：
基材：单晶硅、多晶硅基片
搅拌：在干净的、通风条件良好的环境中，可用丝网目数为200~325目，乳胶厚度建议在5-25微米，刮头速度在300-400mm/sec。
清洗：建议使用无水乙醇。
稀释：可以采用X11稀释剂来调整浆料的粘度，以适应工艺要求。但通常情况下不推荐使用，新浆不用调整。
干燥：立式干燥炉建议干燥温度100~150℃,10~15min。红外带式干燥炉建议干燥温度为220-270℃,30~120s。
烧结：760℃~820℃峰值温度2~3s。
焊接：与正常的工业标准材料和工艺相匹配，使用免清洗活性水平为LO/MO助焊剂，含银和无银焊条均可。
储存：温度5~25℃，湿度<75%，密闭保存，防水，防火，避免高温，避免引入杂质。
有效期：自生产之日起6个月。

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