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银端浆GC1120系列

适用范围:GC1120系列是新一代片式电子元器件端浆,可在550到800℃之间烧结;
                  GC1120系列,在氧化铝基板上有优越的附着力,此系列银浆符合RoHS和REACH要求;
                  GC1120系列银浆与光达的介质浆(如GC1121D)匹配;

推荐工艺:
基材:氧化铝。
搅拌:可在使用前一天在慢磨架以8-10转/分滚动10小时以上。使用前手工用干净的刮刀缓慢的搅拌2-3分钟。
印刷: 在干净的、通风条件良好的环境中,适用传统的印刷工艺。如,可用丝网目数为325目,乳胶厚度建议在5-25微米。
清洗:建议使用无水乙醇清洗网板。
稀释:可以采用X33稀释剂来调整浆料的粘度,以适应工艺要求。但通常情况下不推荐使用,新浆不用调整。
干燥: 建议80到120℃带式炉。
烧结:550℃~800℃峰值温度5到10分钟。
储存:温度5~25℃,湿度<75%,密闭保存,防水,防火,避免高温,避免引入杂质。

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